近日，由中建一局二公司履约的深圳市宝安区景嘉智能制造大厦项目地下室首块顶板完成浇筑，项目顺利冲出正负零，为后续施工有序开展、主体结构不断夯实打下基础。
据悉，景嘉智能制造大厦项目位于深圳市宝安区，总建筑面积约9.15万平方米，主要建设内容为半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地，将构建“智造为本、数字赋能”的新业态，服务深圳市“建设世界级新一代信息技术产业发展高地”部署。
自开工以来，项目团队克服高温、台风、暴雨等不利天气影响，全力以赴抢工期、抓进度，经过各方努力，最终顺利完成节点目标。
